据报道，三星正准备推出 Galaxy S23 系列。为此，这家韩国科技巨头预计将于 2 月 1 日举办 Galaxy Unpacked 活动。一位可靠的线人表示，三星也可能会在此次活动中推出其用于 Galaxy 设备的新型专用芯片。过去的传言表明，Galaxy S23 系列可能会在全球范围内采用高通骁龙芯片组。据报道，该公司过去曾因采用 Exynos 驱动的 Galaxy S22 系列机型的性能而受到批评。

Tipster Ice universe(推特：@UniverseIce)发推称，三星移动体验(MX)首席执行官 TM Roh 将在 Galaxy S23 系列发布会上推出“Galaxy 专用芯片”。最近的报道称，三星最新的旗舰产品阵容可能会在 2 月 1 日的 Galaxy Unpacked 活动中首次亮相。

之前的一份报告提到，三星 MX 已经组建了一个内部应用处理器 (AP) 解决方案开发团队，致力于开发适用于 Galaxy S 系列的新芯片组。据报道，该公司使用高通和联发科等供应商来生产其 Exynos 芯片组。

三星即将推出的芯片组可能是该公司首款独家定制 SoC，它可能会出现在 2025 年上市的 Galaxy S 系列智能手机上。据报道，三星已与谷歌和 AMD 合作开发这款芯片。相信三星可以使用先进的 3nm 工艺来生产它。

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